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涂树脂铜箔
HDI
不流动P片
其它
超低介质损耗
低介质损耗
叠层母排用绝缘胶膜
CEM-1
CEM-3, CEM-3.1
PTFE Type
热固性树脂体系
硬质聚酰亚胺材料
半挠性材料
特种粘合材料
中等介质损耗
铝基板
铜基板
挠性覆铜板
覆盖膜
胶膜
补强板
常规FR-4.0
无铅兼容FR-4.0, FR-15.0
无卤无铅兼容FR-4.1, FR-15.1
IC Substrate
涂树脂铜箔
碳氢系列产品
导热FR-4.0
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特种产品
输入规格值筛选
全部
Tg
===请选择===
≥170℃
≥150℃
<150℃
Td
===请选择===
＞400
340-400
＜340
CTE
===请选择===
＜3.0
3.0-3.5
3.5-4.5
＞4.5
产品证书
===请选择===
暂无数据
Dk
===请选择===
＜3.5
3.5-4.0
4.0-4.5
＞4.5
Df
===请选择===
＜0.002
0.002-0.008
0.008-0.015
0.015-0.02
＞0.002
应用领域
===请选择===
暂无数据
Dk_10GHz
===请选择===
＜2.5
2.5≤--＜3.0
3.0≤--＜3.5
3.5≤--＜4.0
≥4.0
Df_10GHz
===请选择===
＜0.004
0.004≤--＜0.006
0.006≤--＜0.008
0.008≤--＜0.01
≥0.01
热导率（W_m·K）
===请选择===
＞2.0
1.5-2.0
1.0-1.5
＜1.0
CTI
===请选择===
暂无数据
产品列表
加入对比
产品名称
产品简要描述
CTI
热导率（W/m·K）
Df/10GHz
Dk/10GHz
应用领域
Dk
Df
CTE
Tg
Td
SP225GN
高Tg高刚性不流动PP
--
--
--
--
--
--
--
225
410
SP175M
高性能无铅粘结片
--
--
--
--
--
--
3.8%
170
348
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