产品与市场
智能终端产品
常规刚性产品
汽车产品
射频与微波材料
金属基板与高导热产品
IC封装产品
软性材料产品
高速产品
特种产品
输入规格值筛选
产品列表
- 产品名称
- 产品简要描述
- CTI
- 热导率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 应用领域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- SF325B
- 耐离子迁移胶膜
- --
- --
- 0.017
- 3.4
- --
- --
- --
- --
- --
- SP168GN
- 不流胶、无粉尘PP
- --
- --
- 0.015
- 3.75
- CCM模组 Multilayer模组 Rigid-Flex模组
- --
- --
- --
- --
- --
- S1125
- 无卤普通Tg FR-4 补强板
- --
- --
- 0.015
- 4.2
- --
- --
- --
- --
- --
- BIF201
- 叠层母排用聚酯胶
- --
- --
- 0.02
- 3.5
- --
- --
- --
- 135
- 310
- BIF202
- 叠层母排用聚酯胶
- --
- --
- 0.02
- 3.5
- --
- --
- 3.50%
- 135
- 310